打破海外垄断，南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
时间：2025-08-10
打破海外垄断，南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
今天，南芯科技宣布推出第二代车规级高边开关（HSD）SCQ。该产品采用国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链技术，在N型衬底单晶圆上实现了MOS与控制器的深度融合，标志着公司在汽车电子领域迈出了关键一步。
南芯科技宣布，其自主研发的SCQ打破国外技术封锁，成为国内首款采用全自主供应链和生产工艺的高性能开关芯片。
# 新品发布：全新高边开关登场欢迎关注我们的最新发布！这款高边开关不仅是汽车和工业领域中的一把好手，还以其集成度高、性能稳定而受到青睐。通过整合功率MOSFET、逻辑驱动及保护功能，我们成功地实现了对马达、车灯、电机等负载的智能控制。现在，你可以在我们的产品线中找到这款新的革命性设计！
垂直沟道 BCD 集成工艺是基于同一硅衬底上制造双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS 和 VDMOS 的单片晶圆级技术。合封工艺则是在封装阶段将功率器件与控制 IC 通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，通过引线实现电气连接，保持芯片之间的物理独立性。
在高边开关领域，集成工艺因其共衬底、短互连特性受到青睐，但长期被海外巨头掌控。而合封工艺则通过针对MOS管和控制器采用当前最成熟的制程技术，实现了电压等级的灵活扩展。下图清晰展示了这两种工艺原理及关键特征的对比分析。
▲ 工艺原理图及关键特征对比。左：集成工艺，右：合封工艺
针对智能高边开关产品，南芯科技遵循双轨工艺路线，现已推出超过不同封装形式的高性能产品，并设立专门的工艺团队，与国内晶圆厂深度合作，推动第二代集成工艺高边开关技术的应用。第三代自研COT工艺平台也已启动开发，致力于高端市场，覆盖车规级应用。
SCQ 是一款基于垂直 BCD 集成工艺平台设计的四通道智能高边开关，其导通电阻低至 Ω，适用于 至 的宽压供电和高达 的耐压条件。该器件提供卓越的电流检测精度，在 时达到 ±；采用带有散热焊盘的 eSSOP-封装，显著提升了兼容性与设计灵活性，为您的系统集成提供了理想的解决方案。
▲ SC77450CQ 引脚图
SCQ具备全面的安全防护措施，包括自关断的过流和对地短路保护、智能锁止机制、精确的温度监控和电池健康状态检测、开路保护以及有效的电压钳位功能，确保系统稳定性和安全性。该芯片还支持多通道电流反馈输出，提供实时电流数据以优化性能管理和故障诊断。
▲ SC77450CQ 典型应用图
